【半导体并购潮开启 “个性化定制”方案破解交易痛点】2024年上市公司并购潮中，半导体行业成为热度最高的赛道之一。除了已完成资产交割的思瑞浦收购创芯微股权项目，近期，晶丰明源、富乐德、光智科技、兆易创新、希荻微等半导体上市公司相继披露并购重组意向或进展，引发市场关注。半导体赛道并购重组日渐升温，主要得益于政策的推动。“科创板八条”“并购六条”等政策明确支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，适当提高估值包容性，丰富支付工具等，为半导体行业的并购提供了有力的政策保障。此外，行业复苏和估值探底也是开启本轮半导体并购潮的重要因素。半导体行业在经历了2023年的低潮后，当下正处于复苏周期，并购重组为业内上市公司寻找新的成长机遇、助力公司做大做强提供了可行路径。同时，刚刚走出底部的半导体企业估值普遍处于低位，这为上市公司寻找优质并购标的提供了良好时机。