13:22 A股半导体板块部分活跃，寒武纪涨超5%，中芯国际翻红涨超1%。

13:16 港股半导体午后持续拉升，中芯国际(00981.HK)涨超5%，华虹半导体(01347.HK)涨近6%，英诺赛科(02577.HK)、晶门半导体(02878.HK)等跟涨。

11:18 【创维光伏在北海成立供应链公司】天眼查App显示，近日，北海创维光伏供应链有限公司成立，法定代表人为李海潮，注册资本1000万元人民币，经营范围包括光伏设备及元器件销售、新能源原动设备销售、半导体分立器件销售等。股权全景穿透图显示，该公司由创维光伏旗下广西创维新能源投资有限公司全资持股。

10:56 【万业企业成立热电科技公司 含半导体相关业务】企查查APP显示，近日，衢州万导热电科技有限公司成立，法定代表人为张国良，注册资本为5000万元，经营范围包含：电子元器件制造；半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；通用零部件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由万业企业间接全资持股。

09:57 【英国半导体IP大厂Arm CEO：公司正在自研芯片】英国半导体IP大厂Arm公司于当地时间周三公布了低于市场预期的下一财季预测，部分是由于Arm计划将部分利润投资于制造自己的芯片和其他组件而令投资者失望。这也使得周三盘后交易中，Arm股价下跌8.65%。Arm CEO Rene Haas表示，该公司正在投资开发自有芯片，这标志着公司向其他公司授权芯片IP设计蓝图的模式发生了重大转变。（界面新闻）

09:51 【Arm CEO：公司正在自研芯片】英国半导体IP大厂Arm公司于当地时间周三公布了低于市场预期的下一财季预测，部分是由于Arm计划将部分利润投资于制造自己的芯片和其他组件而令投资者失望。这也使得周三盘后交易中，Arm股价下跌8.65%。Arm CEO Rene Haas表示，该公司正在投资开发自有芯片，这标志着公司向其他公司授权芯片IP设计蓝图的模式发生了重大转变。

09:39 【金字火腿在福建成立半导体公司，注册资本1亿】天眼查App显示，近日，福建金字半导体有限公司成立，法定代表人为郑虎，注册资本1亿人民币，经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路销售、电子元器件批发、云计算装备技术服务、计算机及通讯设备租赁等，由金字火腿全资持股。

09:39 【半导体板块活跃 东芯股份涨逾19%】半导体板块活跃，东芯股份涨逾19%，源杰科技涨逾5%，广立微涨逾4%。

09:00 【木林森等成立新公司 含集成电路业务】企查查APP显示，近日，江西启利达电子有限公司成立，法定代表人为康建军，经营范围包含：集成电路制造，集成电路销售，半导体器件专用设备销售，计算机软硬件及辅助设备批发等。企查查股权穿透显示，该公司由木林森全资子公司新余木林森电子有限公司等共同持股。

08:39 【三星电子半导体部门第二季度营业利润远逊预期】三星电子半导体部门第二季度营业利润远低于预期，凸显出这家全球最大存储芯片制造商面临日益加深的危机。该关键业务部门在截至6月的季度中实现营业利润4000亿韩元（约合2.88亿美元），而分析师平均预估为2.73万亿韩元。盈利不及预期主要受到美国对高带宽存储芯片的出口管制和芯片代工部门亏损的影响。这家韩国最大的企业本月早些时候已发布业绩预警。该公司周四公布第二季度净利润4.93万亿韩元，低于分析师预估的6.37万亿韩元。三星电子表示，虽然服务器用高端存储芯片的需求强劲，但利润仍然下滑，原因包括其部分依赖中国市场的芯片代工部门因美国出口管制导致AI芯片滞销，产生一次性库存成本，同时产能利用率也下降。三星电子表示，随着需求逐步恢复，其芯片代工部门今年下半年有望收窄亏损。

01:54 美联储发布利率决议声明前，美元指数涨0.56%，暂报99.439点。美国10年期国债收益率涨幅收窄至不足2.8个基点，报4.3481%；两年期美债收益率涨1.6个基点，回落至3.89%下方。现货黄金跌0.76%，暂报3301美元。 标普500指数涨0.23%，道指大致持平，纳指涨0.43%，生物科技指数涨1%，费城半导体指数涨1.2%，银行指数涨0.5%，罗素2000指数涨0.9%。

01:15 【Ambiq美国IPO首日高开超58%】人工智能（AI）超低功率半导体生产商Ambiq Micro（AMBQ）美国IPO首日开盘报38美元，此前给出的IPO发行价为每股24美元。

21:48 随着富士康寻求消费电子制造之外的收入多元化，AI服务器组装已成为关键战略重点。富士康此前预计，其二季度AI服务器收入有望实现同比翻番。该公司还展现出向电动汽车组装甚至半导体制造等新领域扩张的意愿。

21:33 【瑞士据悉将筹资2.5亿美元建造半导体工厂】瑞士顶尖科研机构正与包括莱茵金属公司在内的军火制造商展开初步谈判，计划筹资建立一座耗资2.5亿美元的半导体工厂。文件显示，一个由瑞士机构组成的财团近期提出在苏黎世郊区建设该芯片开发与制造设施。文件称，该财团计划向政府机构和“大型工业公司”寻求资金支持。该项目命名为“Chip FabLab”，财团目标是在年底前完成融资，并于2028年初投入运营。多位参与项目的知情人士表示，他们正在积极接洽如莱茵金属和泰雷兹（Thales SA）等知名军工企业，这些企业可能会将高性能芯片应用于雷达系统与武器装备。

16:07 【深蓝汽车联合功率半导体龙头，布局下一代芯片】7月30日，在中国长安汽车集团首场媒体沟通会上，深蓝汽车CEO邓成承浩透露，深蓝汽车正携手功率半导体的龙头企业，联合布局下一代最先进的功率半导体芯片，联合国内顶级公司推动技术进步和产品落地，共同加速推动该领域的技术突破与产品产业化进程。

09:52 【木林森在上海投资成立能源科技公司】企查查APP显示，近日，朗德万斯（上海）能源科技有限公司成立，注册资本1000万元，经营范围包含：半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；电子专用材料销售等。企查查股权穿透显示，该公司由木林森旗下朗德万斯新能源有限公司全资持股。

08:28 【中信证券：港股科技板块2025年中报或存在较大弹性】中信证券研报表示，预计港股2025年中期业绩将于8月中下旬集中发布。按当前已有盈利预期的公司测算，2025年上半年恒指整体营收同比增速较去年同期显著抬升，惟盈利增速或温和放缓。部分细分行业呈现信心增强趋势，如新消费、科技与医药板块，业绩高增或大幅好转预期下，财报披露前的盈利预期仍在上修，建议布局业绩预期向好且有良好确定性的板块。恒生科技指数方面，近期盈利预期虽有小幅下调，但主要缘于外卖补贴扰动的几家互联网平台，且相关利空已被市场充分定价；其余子行业盈利预期普遍呈上修态势，尤以新能源汽车、半导体及消费电子最为突出。其中，新能源车与半导体的业绩预期分歧较大，隐含更高的弹性空间；消费电子业绩预期虽分化较小，但景气确定性强。综合来看，恒科2025年中报有望呈现“稳健为主、向上有弹性”的格局。

07:24 【“固收+”积极进取不再“佛系”，权益仓位提升迹象明显】公募基金的最新持仓报告显示，不少“固收+”产品在二季度提升了权益仓位。而在权益资产的布局方面，多只“固收＋”产品的配置思路多元且积极，算力、半导体、生物医药等成长风格较强的板块成为基金经理调仓的方向。业内人士表示，预计市场会进一步走强，各板块都有轮动机会。经历长期调整后，A股核心资产性价比凸显，不少优质龙头公司的估值已回落至较低区间。增量资金一旦形成共识，市场持续走强的几率很大，权益资产布局窗口期已至。（中证金牛座）

07:01 人工智能（AI）超低功率半导体生产商Ambiq Micro将美国IPO股票的发行价定在每股24美元，接近发行价指导区间的顶端。此前，该公司已经扩大了IPO规模。

06:40 人工智能（AI）超低功率半导体生产商Ambiq Micro将美国IPO股票的发行价定在每股24美元。此前，该公司已经扩大了IPO规模。