【中国移动发布 AI+算力终端开放生态合作计划，推动云手机从芯片到终端到应用合作】中移互联网有限公司和云能力中心共同承办的中国移动算力网络应用创新论坛在北京召开。工业和信息化部信息通信管理局二级巡视员许谦和中国电子信息产业发展研究院刘文强书记出席论坛并致辞，中国工程院院士、北京邮电大学张平教授发表主旨演讲。 论坛上，中国移动发布了 AI+算力终端开放生态合作计划，旨在推动产业上下游资源汇聚，与算力终端上下游全链路伙伴一道，实现从芯片到终端到应用的全方位合作。AI+算力终端开放生态合作计划包括以下几方面内容：一是与芯片厂商开展软硬件适配、兼容认证，联合产业打造从端到云全链路解决方案。二是加深与终端厂商的合作，打造“云手机+瘦终端”的软硬一体解决方案，实现云手机OS与真机系统的深度融合。三是基于中国移动的算网优势禀赋，推动云终端的智能升级、交互升级、产品升级，共同构建泛云终端应用生态。四是加快与AI厂商的融合，支持多种大模型的接入，打造云OS智能体，推动“通信让AI无处不在，AI让通信无所不能”。（新浪科技）