【同兴达：子公司与日月新签署补充协议】 同兴达公告，公司与日月新半导体有限公司及昆山日月同芯半导体有限公司就《增资协议》签署了补充协议。根据补充协议，因资产评估事项需要延期，日月新半导体以无尘室车间及配套设施等资产向目标公司完成第二批出资的时间由原定的2024年12月15日调整为2024年12月31日。此次补充协议的签订不会对公司的财务及经营状况产生重大不利影响，不影响公司在芯片封装及测试项目的长期部署和战略规划。