【出资超1600亿元，国家大基金接连出手！分析人士：半导体行业或将再次掀起一股投资“热潮”】1月2日，天眼查数据显示，2024年12月31日，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立，出资额分别为930.93亿元、710.71亿元。值得注意的是，国家大基金三期为上述两只基金的合伙人，合计出资金额高达1640亿元。这则消息引发了业内的高度关注，有分析人士表示，据公开资料，这或是国家大基金三期成立后首次出手投资，半导体行业或将再次掀起一股投资“热潮”。据悉，国家大基金三期成立于2024年5月24日，注册资本高达3440亿元人民币，高于国家大基金一、二期之和。有机构分析称，国家大基金三期可能投资的方向包括，延续前两期的重点投资方向，扶持半导体产业链中国产化率较低的环节；前瞻性支持具有战略性意义的前沿方向，如HBM、AI芯片、先进制造与先进封装。（券商中国）