• 登录/注册

登录失败,用户名或者密码错误


登录

首页  > 快讯

封装领域成为半导体行业投资新热点

11月前
【封装领域成为半导体行业投资新热点】受益于行业复苏和政策利好,2024年半导体行业并购重组热度不断升温。国内半导体市场,特别是作为半导体产业未来发展重点的封装领域,正逐渐成为新一轮投资热点。专家建议,在此过程中要进一步提升投资质量,推动半导体行业健康有序发展。(上证报)

最新快讯搜索

降息 涨停 A股 中国 阿里 新能源 AI 新能源汽车 OpenAI deepseek 以旧换新 中信建投 st 上交所 汽车 投票 半导体 孚能科技 特朗普 茅台 中信证券 资产重组 稀土 腾讯控股 大选 比特币 破净 房贷 中国平安 存量房贷下调 股票交易异常波动 越南 存量房贷利率 美国大选 蜀道装备 三连板 上证指数 宁德时代 蔚来 欣旺达 贵州茅台 理想汽车 贝莱德 哪吒汽车 电池回收 智能驾驶 黑神话 寻呼机 存量房贷 悟空 动力电池 中芯国际 广交会 白马股 小红书 江淮汽车 曲江文旅 瑞幸咖啡 四连板 泸州老窖 黑神话:悟空 今日收评 绝地求生 破净发 北汽蓝谷 连板股 无人潜水器 润和软件 茅台酒价 弹匣电池 AI模型公司 3000点 三元电池 AI出海