【东吴证券：端侧AI革新驱动硬件内存升级 多模态交互开启智能终端新纪元】东吴证券发布研报称，端侧AI正通过模型压缩、内存创新及多模态交互界面革命加速终端智能化进程。据机构测算，预计2023-2028年端侧AI市场规模CAGR达58%，2028年突破1.9万亿元。对比各家硬件，该行认为苹果在内存/电池/散热上提升空间巨大。该行认为内存及其操作带来的能耗是当前最短板，预计成为硬件核心变革方向。大模型技术推动人机交互从“以指令为中心”向“以意图为中心”跃迁，苹果(内存创新)与谷歌(UI交互模型)等巨头引领硬件与算法协同突破。