【泰吉诺：研发超薄导热界面材料Fill-TPM 800 致力解决AI算力系统散热挑战】 记者从德邦科技(688035)控股子公司泰吉诺获悉，伴随着AI技术的飞速发展，AI算力系统所面临的散热挑战正加速升级。泰吉诺成功研发了超薄导热界面材料Fill-TPM 800，专为大功率大尺寸场景带来越来越大的翘曲问题提供高可靠的TIM1.5导热解决方案。据悉，Fill-TPM 800可在-40℃至125℃宽幅温度区间实现超薄填充贴合、高效精准导热，同时具有极低的热阻，适用于算力芯片、IGBT模组等应用场景。未来，泰吉诺将在高效散热、可靠性、环保性等方面持续突破，以创新导热界面材料为智算发展注入动力。