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“芯弦半导体”完成Pre-A+轮融资

4月前
【“芯弦半导体”完成Pre-A+轮融资】 嵌入式处理器芯片设计公司“芯弦半导体”完成Pre-A+轮近亿元融资,由知名资方元禾重元领投,战略投资方海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本跟投,苏州工业园区领军创投持续追加投资,股东阵容强大,彰显了对芯弦半导体在技术实力、市场落地、行业前景等方面的高度认可。

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