【英特尔将与面壁智能共同研发端侧智能座舱】 在上海车展上,英特尔宣布与黑芝麻智能合作,计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计,并做量产准备。英特尔还将与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱,与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作。