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泰凌微:将进一步加大22nm等先进工艺布局

1月前
【泰凌微:将进一步加大22nm等先进工艺布局】 5月30日,在业绩说明会上,泰凌微董事、总经理盛文军表示,公司紧跟EdgeAI技术的发展趋势,推出了多款支持边缘计算和人工智能的芯片产品如TL721x、TL751x等,这些产品已在智能家居、智能办公和无线音频等领域得到广泛应用。未来公司持续加速内部的研发节奏,并进一步布局AI相关基本能力和应用;进一步加大22nm等先进工艺布局,完善产品矩阵,加大研发层面芯片成本优化和性能提升。

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