【消息称台积电美国亚利桑那州工厂迎来里程碑：已为苹果等制造出首批芯片晶圆】据台湾地区工商时报报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、英伟达和 AMD 制造出首批芯片晶圆，标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。然而，尽管晶圆制造环节在美国取得突破，但先进封装产能仍以中国台湾地区为主。据了解，英伟达的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制程后，将回送台湾地区进行封装。