【WAIC前夜，四位国产芯片大佬齐聚】在2025世界人工智能大会开幕（WAIC 2025）的前一天（7月25日），阶跃星辰正式发布新一代基础大模型Step 3。记者在发布会现场注意到，在Step 3模型发布会的圆桌论坛上，沐曦股份创始人、董事长兼总经理陈维良，天数智芯董事长兼CEO盖鲁江，燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东和壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文罕见同台，围绕“大模型与芯片的协同创新”展开了对话。在业内看来，芯片厂商和模型厂商需要通过联合技术创新的模式，让大模型和算力双向实现价值最大化，加速推动AI真正被各行各业用起来，这也是四位大佬同台的重要契机。（上证报）