【芯碁微装：向香港联交所递交H股发行并上市申请】芯碁微装公告，公司已于2025年8月31日向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联合交易所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。此次发行对象将仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者。本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关政府机关、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施，仍存在不确定性。