• 登录/注册

登录失败,用户名或者密码错误


登录

首页  > 快讯

凌云光:代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装

6月前
【凌云光:代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装】凌云光在互动平台表示,公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺,制备出任意形状高分子聚合物波导,以光子引线键合代替传统透镜耦合,具有对准精度高、减少光信号衰减、适合工业化批量应用的特点,适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装。

最新快讯搜索

理想汽车 涨停 deepseek 汽车 st 大选 中国 新能源 腾讯控股 降息 宁德时代 股票交易异常波动 特朗普 AI 越南 资产重组 动力电池 中信建投 上证指数 中芯国际 A股 OpenAI 贝莱德 稀土 存量房贷利率 中信证券 智能驾驶 新能源汽车 以旧换新 三连板 上交所 黑神话 半导体 哪吒汽车 阿里 比特币 贵州茅台 曲江文旅 广交会 茅台 瑞幸咖啡 投票 中国平安 蔚来 四连板 美国大选 房贷 孚能科技 江淮汽车 存量房贷 悟空 小红书 泸州老窖 北汽蓝谷 弹匣电池 黑神话:悟空 蜀道装备 破净发 存量房贷下调 AI出海 电池回收 欣旺达 白马股 三元电池 寻呼机 润和软件 破净 AI模型公司 连板股 茅台酒价 3000点 无人潜水器 今日收评 绝地求生