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机构:上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元

5月前
【机构:上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元】CINNO • IC Research统计数据表明,2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元,同比增长约24%。上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同,前五排名无变化,荷兰公司阿斯麦(ASML)上半年营收约170亿美元,排名首位;美国公司应用材料(AMAT)上半年营收约137亿美元,排名第二;美国公司泛林(LAM)、日本公司Tokyo Electron(TEL)、美国公司科磊(KLA)分别排名第三、第四和第五;从营收金额来看,上半年前五大设备商的半导体业务的营收合计近540亿美元,约占比Top10营收合计的85%。(界面)

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