【碳化硅成为芯片散热新路线 9月以来多只概念股获融资资金加仓】碳化硅成为芯片散热新路线。日前，华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热。无独有偶，此前有媒体爆料称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用。A股市场方面，由于英伟达切入碳化硅散热领域，相关概念股9月以来大幅上涨，其中，露笑科技、天岳先进9月以来涨幅均超过30%，晶盛机电、天通股份涨幅均超过20%，天富能源、英唐智控涨幅均超10%。据数据宝统计，9月以来，多只碳化硅概念股获融资资金加仓，通富微电、露笑科技、天岳先进、英唐智控、天通股份5股获加仓金额均超过3亿元。