【斯瑞新材：公司围绕光模块的主要产品有芯片基座和壳体】斯瑞新材(688102.SH)接受调研时表示，公司围绕光模块的主要产品有芯片基座和壳体。400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀、更高导热特性的新材料来满足要求，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。现阶段，公司客户主要有菲尼萨、环球广电、天孚通信、索尔思、东莞讯滔等。随着光模块对散热要求的大幅提高，要求壳体材料具有更高的导热和力学性能，公司将新型铜合金应用于光模块壳体，解决行业技术痛点。同时，公司拟使用自有资金投资建设年产2000万套光模块基座、1000万套光模块壳体的生产能力。