12:02 【港股午评：恒指涨0.97%，恒生科技指数涨1.39%】 港股午间收盘，恒指涨0.97%，恒生科技指数涨1.39%。AIGC概念涨幅居前，金山云涨超10%，商汤涨超4%。半导体板块走低，华虹半导体跌超3%，长飞光纤光缆跌超12%。

10:26 港股半导体股盘中下挫，晶门半导体(02878.HK)跌超5.5%，贝克微(02149.HK)、中芯国际(00981.HK)均跌超4%，华虹半导体(01347.HK)跌近4%，英诺赛科(02577.HK)跌近2%。

07:28 【半导体行业“暖意浓” ，61家相关上市公司2024年业绩预喜】 半导体行业逐步回暖。同花顺iFinD数据显示，截至1月26日，A股半导体行业（根据申银万国分类）已有110家上市公司披露了2024年度业绩预告，其中，预计归属于上市公司股东的净利润实现增长以及扭亏、减亏的上市公司有61家，占比超五成。

07:24 【半导体行业“暖意浓” 61家相关上市公司2024年业绩预喜】 半导体行业逐步回暖。同花顺iFinD数据显示，截至1月26日，A股半导体行业（根据申银万国分类）已有110家上市公司披露了2024年度业绩预告，其中，预计归属于上市公司股东的净利润实现增长以及扭亏、减亏的上市公司有61家，占比超五成。上海济懋资产管理有限公司合伙人丁炳中在接受记者采访时表示，2024年，生成式人工智能（AIGC）、汽车电子和通信技术的快速发展推动了半导体行业的复苏，同时也为半导体行业持续回暖奠定了基础，预计2025年半导体行业将持续保持高景气度。（证券日报）

07:12 【220家公司预计2024年净利润超5亿元】 截至1月26日18时，A股共有2735家上市公司披露了2024年业绩预告，907家公司业绩预喜。其中，略增111家，扭亏291家，续盈10家，预增495家。从行业角度看，生物医药、半导体、化工等行业上市公司业绩表现较好。另外，聚灿光电、指南针发布了2024年年报，两家公司均实现业绩增长。从净利润规模看，预计2024年归属于上市公司股东的净利润下限超过1亿元的公司有634家，预计超过5亿元的公司有220家，预计超过10亿元的有117家，预计超过20亿元的有59家。贵州茅台、中国神华、中远海控、宁德时代、中国太保等公司预计2024年归属于上市公司股东的净利润规模居前。（中国证券报）

05:12 【聚焦终端+AI 机构扎堆调研电子产业链公司】截至1月25日，今年以来A股电子板块（申万行业分类）有67家公司披露了机构调研纪要，部分公司被调研频率和接待机构数量非常可观。1月机构调研呈现“聚焦终端、聚焦AI”的新特点。有半导体业内人士分析称，2023年至2024年，云侧AI拉动了存储芯片、先进制造、先进封装等领域的快速增长。进入2025年，端侧AI将在消费电子、工业、新能源汽车等更多场景加速落地，引领终端及产业升级，也有望孕育出诸多新的投资机遇。（上证报）

16:18 【富乐德：重大资产重组申请获受理】富乐德公告，公司拟发行股份、可转换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100.00%股权并募集配套资金暨关联交易。本次交易尚需深圳证券交易所审核通过以及中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施，最终能否经深圳证券交易所审核通过，并经中国证券监督管理委员会予以注册尚存在不确定性。

16:14 【康佳集团2024年度业绩预告发布，推动前沿技术赋能产业发展，加速释放优质产能】1月26日，深康佳A（000016）发布2024年度业绩预告，预计实现营收100～120亿元。报告期内，康佳集团聚焦消费电子和半导体主业，主动优化产业结构，积极推动前沿技术应用，加速释放优质产能，形成定位清晰、优势互补、协同并进的长效发展模式，持续拓宽多重增长空间。

14:48 【为应对人工智能增长 富士胶片计划增加半导体材料产量】富士胶片计划在三年内投资超过1000亿日元（约合人民币46.4亿元），增加日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量。据悉，富士胶片希望从世界各地供应芯片制造材料，部分原因是为了应对生成式人工智能的快速增长。

11:34 【A股年度业绩预告密集披露 公募研判投资机会】年报大幕正式开启，目前已有超过2700家A股上市公司披露2024年业绩预告或快报。其中，近500家公司业绩预喜，主要分布在硬件设备、医药生物、半导体、汽车等行业。多位基金经理表示，年报中会更关注2024年第四季度开始超预期的新方向，以及基本面开始反转的方向。2025年，行业板块的选择需要更加精细化，将结合行业景气度变化，公司的业绩增长和估值水平，选取优质标的。（中国基金报）

13:17 【封装领域成为半导体行业投资新热点】受益于行业复苏和政策利好，2024年半导体行业并购重组热度不断升温。国内半导体市场，特别是作为半导体产业未来发展重点的封装领域，正逐渐成为新一轮投资热点。专家建议，在此过程中要进一步提升投资质量，推动半导体行业健康有序发展。（上证报）

10:11 【中国互联网投资基金等入股富加镓业 后者为半导体材料研发商】天眼查App显示，近日，杭州富加镓业科技有限公司发生工商变更，新增中国互联网投资基金（有限合伙）、杭州盛德投资有限公司等为股东，注册资本由约948.2万人民币增至约1015.3万人民币，同时发生高管变更。该公司成立于2019年12月，法定代表人为齐红基，经营范围含光电子器件制造、光电子器件销售、集成电路设计、集成电路销售、集成电路制造、电子专用材料研发等，现由杭州富加镓业股权投资合伙企业（有限合伙）、齐红基等及上述新增股东共同持股。官网显示，该公司专注于宽禁带半导体材料研发的工作。

09:30 【中信证券：春季攻势或提前，节前聚焦三大主题】中信证券发布研报称，外部扰动集中落地，春季行情开始抢跑，建议继续保持红利+主题的杠铃策略，主题中更加强化出海方向。节前聚焦三大主题：春节消费热点、基建与商业模式出海、半导体国产化。

08:18 【赛微电子：MEMS芯片产业仍处于发展初期，未来发展前景广阔】 赛微电子在机构调研时表示，随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代。相比IC芯片产业的规模体量，MEMS芯片产业仍处于发展初期，未来发展前景广阔。公司MEMS业务的收入结构主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域。近年来，公司MEMS业务持续增长，客户及晶圆品类持续增加，境内外产线均呈现出积极向上的发展态势。公司于近期公布的2024年度业绩预告数据也反映了这一点。公司的角色是MEMS晶圆制造厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务。

22:34 全球航空业ETF跌0.74%，半导体ETF跌0.46%，区域银行ETF跌0.4%，网络股指数ETF与全球科技股指数ETF至少涨0.2%，能源业ETF涨0.39%。

21:20 【珂玛科技：2024年净利润预计同比增长269%-281%】1月24日晚，国内半导体陶瓷材料领军企业珂玛科技披露2024年度业绩预告。相关数据显示，2024年度珂玛科技预计业绩较上年同期有较大的增长，其中营业收入预计在8.4亿元至8.6亿元，较上年同期增长75%-79%，净利润预计3.02亿元至3.12亿元，较上年同期增长269%-281%。

20:23 【江丰电子：2024年净利同比预增40%—65%】 江丰电子(300666)1月24日晚间发布业绩预告，预计2024年归母净利3.58亿元—4.22亿元，同比增长40%—65%。报告期内，公司受益于在半导体精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，产品成功进入半导体产业链客户的核心供应链体系，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。同时，半导体精密零部件产品线迅速拓展，大量新产品完成技术攻关，产品销售持续放量，后续随着半导体精密零部件产品规模效应的逐步显现，将有利于推动公司经营效益进一步提升。

19:49 【通富微电：2024年净利同比预增265.91%—342.64%】 通富微电(002156)1月24日晚间发布业绩预告，预计2024年归母净利6.2亿元—7.5亿元，同比增长265.91%—342.64%。2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在行业去库存逐步到位，数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及消费电子产品政策利好的共同作用下，市场需求逐渐回暖。同时，人工智能在PC端的蓬勃发展有望带动半导体行业进一步向上增长。2024年，得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行，公司市场开拓卓有成效，产品结构得以进一步优化，产能利用率提升，营业收入增长，特别是中高端产品营业收入增加明显。

19:43 【通富微电：预计2024年净利润6.2亿-7.5亿元 同比增长266%-343%】通富微电发布2024年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为6.2亿元-7.5亿元，比上年同期上升265.91%-342.64%。业绩增长的主要原因是半导体行业逐步进入周期上行阶段，市场需求回暖，公司市场开拓成效显著，产品结构优化，产能利用率提升，营业收入增长，特别是中高端产品营业收入增加明显。同时，公司加强管理及成本费用管控，整体效益显著提升。

18:33 【斯瑞新材：公司光模块芯片基座应用于400G、800G、1.6T的光模块】斯瑞新材发布投资者关系活动记录表，公司产品在半导体领域的应用主要有三个方向：光模块芯片基座、芯片半导体设备水冷组件和高强高导铜合金制品。光模块芯片基座应用于400G、800G、1.6T的光模块；水冷组件已通过下游龙头客户验证并批量供货；高强高导铜合金制品可应用于半导体靶材配套零组件。此外，斯瑞新材已开发应用于可控核聚变、大型核电发电机等关键材料和零组件。随着全球航天任务频次创新高，公司液体火箭推力室内壁产品在商业航天领域有望迎来更多发展机遇，主要客户有蓝箭航天、九州云箭、星际荣耀等。