05:04 惠誉：预计人工智能基础设施投资和PC更新周期将推动半导体子行业实现中等个位数增长。

00:20 行业ETF美股早盘普遍下跌，区域银行ETF目前跌1.07%，半导体ETF跌0.98%，银行业ETF跌0.8%，科技行业ETF跌0.37%，网络股指数ETF则涨0.28%。

15:54 【铂科新材：芯片电感已小批量试产】有投资者问铂科新材，公司芯片电感除了供货英伟达，有没有小批量供货其他单位？铂科新材在互动平台表示，公司目前除已取得了MPS、英飞凌等全球知名半导体厂商的高度认可，同时新增进入了多家全球知名半导体厂商供应商名录，并提供了大量的样品，其中有些产品已经实现小批量试产。公司的芯片电感可以应用于人形机器人和AI PC中。

15:45 【深蕾科技在上海成立新公司 注册资本1亿】天眼查App显示，近日，深蕾半导体（上海）有限公司成立，法定代表人为夏军，注册资本1亿人民币，经营范围含集成电路芯片设计及服务、集成电路设计、集成电路销售、技术进出口等。股东信息显示，该公司由深圳深蕾科技股份有限公司全资持股。据媒体报道，深蕾科技的主营业务是电子元器件分销及技术支持，为客户提供电子元器件及集成电路应用综合解决方案。

14:43 【企业IT支出调查：谷歌云可望成大赢家 为五成受访者首选】科技专栏撰稿人Tae Kim写道，根据最近的调查，谷歌云(Google Cloud)在企业AI支出竞赛中迅速崛起，可能成为赢家。根据Piper Sandler发布的2025年首席信息官(CIO)调查，81位CIO被询问了在不同供应商和技术领域的预算优先级。调查显示，87%受访CIO预计增加2025年的IT预算，这是该调查自2020年以来的最高比例。在这次调查中，谷歌云的地位显著上升，超越了微软和OpenAI，成为“最具战略意义”的AI供应商，拿下27%的支持率，较6个月前的15%比例大幅增长。相对而言，微软的支持率从33%降至24%。在被询问明年计划使用哪家云端公司来测试或实施AI项目时，50%受访者选择谷歌云，这使其成为AI基础设施供应商中的榜首。此外，Piper半导体分析师Harsh Kumar指出，这些结果对英伟达也有利，因为所有云端公司都是英伟达AI芯片的主要买家。Kumar估计，整个AI芯片市场到2028年将拥有超过5000亿美元的商机。

14:26 【Rapdidus将于明年4月开始生产2纳米芯片】日本先进半导体代工企业Rapidus会长东哲郎表示，在2025年3月底，Rapidus将完成试产2纳米芯片所需的全部设备设置工作，4月起启动试产产线，实际生产2纳米芯片。

08:11 【盛美上海发布关于美国出口管制新规的声明】 盛美上海发布关于美国出口管制新规的声明称，12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了针对出口及转移至中华人民共和国（中国）境内的半导体新管制措施，涵盖先进集成电路（IC）产品、特定集成电路制造设备与技术，以及与人工智能（AI）和先进计算相关的超级计算机领域。根据新规，盛美上海及其在国内的以及韩国的子公司被列入BIS实体清单。而ACM Research, Inc.及其中国大陆以外的其他直接子公司未被列入清单。公司正在全面评估新规可能对公司业务和运营计划带来的潜在影响。基于当前信息：公司认为，由于公司已建立了多样化的供应链和替代资源，对盛美上海生产销往国内客户的设备的交付及服务能力的影响将是可控和可管理的。新规不会影响公司向海外客户的产品销售、交付及服务能力。与往年一致，公司计划于2025年1月自愿披露2024年度经营业绩及2025年度经营业绩预测的公告。

05:31 【美股行业ETF多数收涨，半导体ETF涨超2.4%，博通涨超6.6%，英伟达涨超3.1%】 周三（12月11日），半导体ETF收涨2.45%，网络股指数ETF涨超2%，全球航空业ETF、可选消费ETF、科技行业ETF、全球科技股指数ETF涨1.81%-1.17%，医疗业ETF则收跌1.36%。半导体概念股几乎全线上涨，博通涨6.63%，英伟达两倍做多ETF涨超6.1%，莱迪斯半导体涨超5.9%，英伟达涨3.14%，英特尔、思科、意法半导体ADR、微芯科技则跌0.2%-0.65%。

04:16 【公募频频增聘基金经理 保守型产品谋求进攻】在股票市场积极情绪的带动下，近期不少基金公司通过增聘更具进攻性的基金经理，来加强产品的“股性”和特定赛道布局。多家基金公司增聘基金经理的公告中，都凸显出对产品“股性”和高弹性赛道的重视。例如，有保守型基金增聘喜欢高仓位的基金经理，有买红利资源股的基金增聘互联网基金经理，还有基金希望加强硬科技布局，增聘半导体基金经理。业内人士认为，公募基金在增聘基金经理人选上采取的进攻性特点，与对股票市场后市积极反弹的判断有关。多位基金公司人士强调，即便后市指数表现一般，结构性机会也会凸显，赚钱效应不减，这可能是未来较长时间的市场特点。（证券时报）

22:39 行业ETF美股盘初普遍上涨，半导体ETF涨1.2%，区域银行ETF、银行业ETF、网络股指数ETF也至少涨超1%，医疗业ETF则跌超0.4%。

21:12 【华为、复旦微电子和一批半导体企业在上海杨浦共话资源共享与合作】12月11日，“产教融合 协同创新”区校企创新沙龙第四期在杨浦区长阳创谷举办。活动聚焦集成电路产业的发展趋势、技术创新路径以及产学研合作模式开展研讨座谈。杨浦科经委相关负责人表示，将以沙龙为契机，发挥区内高校集聚的优势，深化跨行业、跨领域、跨技术的互动和链接。本次沙龙，吸引了复旦大学微电子学院、复旦微电子集团、华为、矽朋微电子、酷芯半导体、琮光半导体、启迪之星、长三角国创中心、Innospace等高校院所、创新平台和产业链上下游企业的30余位代表参加。（上观新闻）

20:29 【浦东集成电路产业服务平台——张江浩芯正式揭牌】12月11日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会在上海浦东隆重举行。会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授与浦东区委常委、副区长吴强共同为上海浦东集成电路产业服务平台——上海张江浩芯企业管理有限公司（以下简称张江浩芯）揭牌，将为上海乃至全国的集成电路产业发展增添新动能，推动区域集成电路产业实现更高质量发展。

20:23 【三星半导体宋喆燮：感受到中国半导体市场巨大潜力 非常愿意和中国客户一起成长】在今日举行的上海集成电路2024年产业发展论坛上，三星半导体Foundry大中华区总经理宋喆燮表示，中国半导体产业不光是规模在增长，从三星半导体客户的产品升级、工艺演进可以看到，整个行业的发展质量也在不断提高。新质生产力的发展，在帮助中国半导体市场蓬勃发展。与中国客户的合作中，感受到了中国半导体市场的巨大潜力，非常愿意和中国客户一起成长，配合中国客户需求提供多样化解决方案，提升产品竞争力。

16:13 【国内半导体公司IPO进程密集推进，可借道半导体ETF（512480）把握半导体芯片产业新机遇】12月11日，半导体ETF（512480）收盘涨0.20%，成交额12.90亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，寒武纪领涨，韦尔股份跟涨；下跌方面，中微公司领跌，海光信息跟跌。消息面，进入到2024年第四季度，科创板IPO受理审核有所提速，共有12家公司更新审核状态，且多集中于半导体行业。业内人士表示，从目前的审核动态来看，产业上游的材料、零部件，以及设计环节的AI芯片，或在未来更受欢迎。国金证券指出，半导体自主可控是大势所趋，看好半导体设备零部件、材料及国产算力产业链。中信证券表示，预计国内半导体产业整体国产化节奏有望进一步加快，此外制造环节也有望受益。投资者可借道半导体ETF（512480）把握半导体芯片产业新机遇。

15:07 【国元证券：博众精工短期受益于智能手机的AI升级趋势，首予“增持”评级】国元证券研报指出，博众精工(688097.SH)深耕智能制造装备，高度绑定大客户供应链，并积极拓展半导体，汽车电子，新能源，低空经济等行业，短期受益于智能手机的AI升级趋势，长期受益于公司布局的其他业务，预计2024-2026年公司营收和归母净利分别为51.10/60.16/70.39亿元和4.20/5.30/6.40亿元，对应EPS为0.94/1.19/1.43元/股，按照最新股价测算，对应PE估值分别为30/24/20倍，首次覆盖给予“增持”评级。

14:34 【亚洲开发银行下调韩国2025年经济增长预期】亚洲开发银行发布《2024年亚洲发展展望》补充报告，下调韩国2025年经济增长预期0.3个百分点至2%。这与国际货币基金组织（IMF）发布的预期持平，低于经合组织（OECD，2.1%）和韩国政府（2.2%），高于韩国央行的预期（1.9%）。亚行预测，受基准利率下调和政府政策的影响，韩国内需将回升向好。但预计人工智能半导体出口增长可能会放缓，经济增速会有所下降。

09:45 【机构：全球半导体行业2024年Q3收入达1582亿美元 同比增长17%】市场调查机构Counterpoint Research报告称，2024年第三季度全球半导体市场回暖，在人工智能技术需求和内存市场复苏驱动下，全球半导体行业第三季度收入达1582亿美元，同比增长17%。全球前22家半导体供应商占据了73.1%的市场份额，与去年同期持平。

08:13 【盛美上海：等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证】 盛美半导体设备（上海）股份有限公司今日在官微宣布，其2024年推出的Ultra Fn A等离子增强型原子层沉积炉管设备（PEALD）已初步通过中国大陆一家半导体客户的工艺验证，正在进行最后优化和为迈入量产做准备。盛美上海还宣布，其于2022年推出的Ultra Fn A热原子层沉积炉设备（Thermal ALD）也已成功通过另一家领先的中国大陆客户的工艺验证，性能参数比肩同类国际竞品，甚至更胜一筹。

22:04 【美国商务部敲定向美光科技提供逾61亿美元芯片补贴】白宫周二在一份声明中表示，美国商务部已敲定向存储芯片制造商美光科技提供逾61亿美元补贴的方案，以支持美光在国内建设几家半导体工厂。这项补贴将为美光位于纽约和爱达荷州的工厂项目提供资金，预计到本十年末将创造至少2万个就业岗位。美国商务部和美光还就额外投资2.75亿美元的初步条款达成一致，以扩建其在弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂，该工厂主要生产用于汽车、网络和工业市场的芯片。

17:26 AI芯片初创公司Tenstorrent计划在日本开展业务，设计尖端半导体。该公司还考虑将半导体生产外包给日本半导体制造商Rapidus。