10:09 【半导体板块持续走强，北方华创、中芯国际、海光信息多股创新高】半导体板块持续走强，北方华创、中芯国际、海光信息、新相微盘中创新高，瑞芯微、汇成股份涨停，利扬芯片涨超10%，灿芯股份、盛科通信、翱捷科技、华虹公司、中微公司跟涨。

09:46 【港股半导体板块盘初走强，ASMPT涨超8%】港股半导体板块盘初走强，ASMPT涨超8%，华虹半导体涨超4%，中芯国际涨超2%，上海复旦涨超1%。

09:35 【半导体板块盘初冲高，利扬芯片、汇成股份涨超10%】半导体板块盘初冲高，利扬芯片、汇成股份涨超10%，新相微、瑞芯微、伟测科技、龙芯中科、翱捷科技跟涨。

06:41 【外资机构密集调研中国芯片企业】近期A股芯片板块表现强势，中芯国际等龙头股股价创下历史新高。在此背景下，外资机构密集调研中国芯片企业，国际资本亦持续加仓中国资产。多家外资机构表示，中国“硬科技”产业正迎来黄金发展期，半导体、人工智能等领域蕴含丰富的投资机遇。Wind数据显示，今年以来截至9月17日，唯捷创芯迎来41家外资机构调研，纳芯微、芯原股份、国芯科技、东芯股份和瑞芯微均迎来20家外资机构调研。 (上证报)

06:11 三星获得得州半导体创新基金2.5亿美元资助。

21:34 费城半导体指数低开，英伟达、英特尔、阿斯麦开盘均跌超1%。

18:45 【华天科技：下属企业拟出资参与设立产业基金 投向半导体芯片设计、半导体封测装备材料等领域】华天科技公告称，公司下属企业西安天利投资合伙企业与上海盛宇股权投资基金管理有限公司、南京盛宇投资管理有限公司共同投资设立江苏华天盛宇产业投资基金（有限合伙），认缴出资总额2亿元，西安天利作为有限合伙人，认缴出资8000万元，认缴比例40%。本次出资参与设立的产业基金主要投向半导体芯片设计、半导体封测装备材料等半导体产业，将积极寻求和培育战略性新兴产业领域优质企业，有利于挖掘与公司集成电路封装测试主业具有战略协同性的标的或者合作项目，推动公司整合产业资源。

15:11 【成都高投成立集成电路新公司 注册资本8000万】天眼查工商信息显示，近日，成都高新愿景集成电路有限公司成立，法定代表人为武文琦，注册资本8000万人民币，经营范围含集成电路制造、集成电路设计、软件开发、信息系统集成服务、半导体器件专用设备销售、集成电路芯片设计及服务、机械设备租赁、电力电子元器件销售等。股东信息显示，该公司由成都高投电子信息产业集团有限公司全资持股。

15:01 【收评：创业板指涨近2%再创3年多新高，机器人概念股持续爆发】A股三大指数今日集体上涨，截至收盘，上证指数涨0.37%，深证成指涨1.16%，创业板指涨1.95%，北证50跌0.6%。沪深京三市全天成交额24029亿元，较上日放量359亿元。全市场超2500只个股上涨。板块题材上，光刻机、多元金融、风电设备、机器人、铜缆高速连接概念股涨幅居前；贵金属、旅游及酒店、猪肉、白酒、零售、物流板块跌幅居前。盘面上，光刻机概念股早盘爆发，波长光电、凯美特气、永新光学涨停。机器人概念股延续强势，万向钱潮3连板，均胜电子2连板，豪恩汽电、卧龙电驱多股大涨。电池板块盘中拉升，宁德时代A、H股双双创新高。半导体板块同样表现活跃，中芯国际A、H股双双创新高。此外，游戏、风电、铜板块盘中均有所异动。黄金股今日多数调整，西部黄金一度跌超6%。旅游及酒店板块高开低走，君亭酒店、三峡旅游、西域旅游跌幅居前。

14:37 【半导体板块再度走强 利扬芯片涨停】半导体板块再度走强，截至发稿，利扬芯片、峰岹科技涨停，德科立、鸿利智汇、赛微电子等跟涨。

12:54 【福斯特新设贸易公司 含半导体器件业务】企查查APP显示，近日，杭州福斯特寰宇贸易有限公司成立，法定代表人为周光大，经营范围包含电力电子元器件销售；电子元器件零售；半导体器件专用设备销售；电池零配件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由福斯特(603806)全资持股。

11:53 【9月17日午间涨停分析】创业板指放量上涨1.74%，半导体芯片股集体爆发。上海建工、山子高科、香江控股4连板，一图看懂>>

11:46 【成都高投成立集成电路公司 注册资本8000万元】企查查APP显示，近日，成都高新愿景集成电路有限公司成立，注册资本8000万元，经营范围包含集成电路设计；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片设计及服务；机械设备租赁等。企查查股权穿透显示，该公司由成都高新投资集团有限公司间接全资持股。

09:49 半导体板块震荡上扬，中芯国际涨超10%，东芯股份涨近9%，赛微电子、华虹公司、微导纳米跟涨。

04:45 【芯片制造商迎来2017年以来人工智能增长的最长连涨纪录】美股费城证券交易所半导体指数收涨0.32%，连续第九个交易日上涨0.3%，创2017年以来最长的连续上涨。涨幅较大的公司包括安森美半导体、英特尔和应用材料公司，而英伟达和博通则下跌。人工智能基础设施一直是2025年市场上最稳定的赢家之一，英伟达、博通、台积电和美光科技推动了今年芯片指数65%以上的涨幅。

20:18 【精智达：控股子公司签订3.23亿元半导体测试设备采购协议】精智达(688627)9月16日晚间公告，公司控股子公司合肥集成电路于近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为3.23亿元（不含税）。

17:39 【晶晨股份拟发行不超10%H股并调整治理结构】晶晨半导体公告，公司拟发行不超过总股本10%的H股并在港交所主板上市，注册资本由4.20亿股增至4.21亿股，授予承销商15%超额配售权。公司将取消监事会，修订公司章程，董事会成员增至7名，独立董事增至3名。募集资金用于芯片研发及全球服务体系建设。相关议案已获董事会和监事会通过，待股东大会审议。

17:05 【宏微科技等成立半导体材料公司】企查查APP显示，近日，上海爱赛无限半导体材料有限公司成立，法定代表人为丁子文，经营范围包含：半导体器件专用设备销售；电子元器件零售；电子元器件批发；电力电子元器件销售；半导体分立器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由宏微科技控股上海宏微爱赛半导体有限公司、浙江无限钻科技发展有限公司共同持股。

16:08 【机构：上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元】CINNO • IC Research统计数据表明，2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元，同比增长约24%。上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦（ASML）上半年营收约170亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）上半年营收约137亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，上半年前五大设备商的半导体业务的营收合计近540亿美元，约占比Top10营收合计的85%。（界面）

14:26 【扬杰科技与星宇股份正式签订战略合作协议】据扬杰科技消息，9月15日，扬杰科技与星宇股份正式签订战略合作协议，整合双方在汽车视觉系统、半导体技术领域的优势，强化产业链协同。未来，扬杰科技将与星宇股份将围绕车规半导体全产业链发展深化合作，融入数字化应用，持续提升半导体高端技术领域竞争力，实现产业价值协同增长。