08:14 【天风证券：关注存储、端侧 AI、CIS等高弹性产业机会】天风证券指出，综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。展望二季度，建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，芯原定增锁价利好释放。CIS板块华为PURA80影像升级叠加智能车需求带动需求迭升。

07:57 【中信建投：金属新材料迎来长期增长趋势】 中信建投研报称，贸易战缓和，有色持续走牛，金属新材料迎来长期增长趋势。未来重点关注：（1）AI新材料包括磁材等：技术全球领先，竞争格局优异，长期产业趋势确定；（2）贵金属（黄金、白银）：美元信用体系重构未结束，震荡上行趋势不改；（3）工业金属（铜、铝）：中美博弈阶段性缓和，需求韧性（新能源+电网投资）叠加供给瓶颈，价格中枢有望继续抬升；（4）战略小金属：新质生产力需求爆发（如钼用于高温合金、镓锗用于半导体、稀土用于永磁电机），供给刚性下价格弹性显著；（5）稀土磁材：地缘冲突强化战略金属定位，戴维斯双击凸显板块投资价值。

05:31 【6月16日美股成交额前20：AMD股价大涨8.8%，分析师看好其最新产发布】周一美股成交额第3名AMD收高8.81%，成交126.17亿美元。受派珀桑德勒分析师对AMD最新产品发布持乐观态度并上调其股价目标的影响该股周一大涨。分析师表示，他们预计AMD的图形处理单元（GPU）业务将在第四季度出现反弹。他们预计，到那时，这家芯片制造商将基本完成8亿美元费用的计提。AMD称，这是由于美国针对半导体对华及其他国家出口实施新许可要求而产生的费用。分析师在报告中写道：“总体而言，我们对AMD本周活动上发布的产品感到兴奋，尤其是Helios机架，我们认为它对AMDInstinct系列的增长至关重要。”派珀桑德勒将AMD的目标股价从125美元上调至140美元。

04:15 【航空业ETF收涨超3.2%，和半导体ETF领跑美股行业ETF】周一（6月16日），全球航空业ETF收涨3.23%，半导体ETF涨2.49%，网络股指数ETF、科技行业ETF、全球科技股指数ETF、金融业ETF、可选消费ETF至少涨1.10%，能源业ETF则收跌0.3%，公用事业ETF跌0.49%。在标普500指数的11个板块中，电信、信息技术/科技、可选消费、金融板块至少涨1.13%，能源板块跌0.29%。在标普电信板块，华纳兄弟探索涨7.28%——在纳斯达克100指数的成分股中表现仅次于AMD（后者涨8.81%），特许通讯则收跌3.47%表现最差、并领跌纳斯达克100指数的成分股。

04:00 标普500指数初步收涨0.9%，电信、科技、可选消费、金融板块涨超1%，能源板块跌0.2%。纳斯达克100指数初步收涨1.4%，成分股AMD、华纳兄弟探索、安森美半导体、迈威尔科技、Arm控股、拉姆研究、微芯科技、核电概念股CEG等涨8.7%-3.7%领跑，Diamondback Energy则跌2.4%，特许通讯跌3.7%。耐克、高盛、美国运通、思科涨超2%，领跑道指成分股，联合健康、强生、VZ、麦当劳则跌超1%表现垫底。费城半导体指数涨2.8%，银行指数涨1.3%，罗素2000指数涨0.9%；美国科技股七巨头指数涨1.3%，“特朗普关税输家指数”涨2.5%。

21:54 【美股芯片股普涨】美股芯片股普涨，费城半导体指数涨超2%，西部数据、高通、英特尔、恩智浦、应用材料、美光科技均涨超2%，英伟达、阿斯麦、台积电涨超1%。

16:20 【汉钟精机：公司真空产品已与多家头部国产半导体设备商展开配套合作 但使用量还较少】 汉钟精机(002158)近日在机构现场参观时表示，公司真空产品在半导体行业持续配合诸多国产设备商进行新工艺的测试验证，已与多家头部国产半导体设备商展开配套合作，目前使用量还较少，对整体业绩影响有限。

15:58 【上峰水泥：上海超硅拟发行A股不超过2.08亿股】 上峰水泥公告，公司以全资子公司宁波上融物流有限公司为出资主体与专业机构合资成立的私募股权投资基金——苏州璞达创业投资合伙企业（有限合伙）投资的上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请于2025年6月13日获上海证券交易所受理。上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，已发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等。上海超硅本次拟公开发行人民币普通股A股不超过2.08亿股，占发行后总股本的比例不低于15%，扣除发行费用后拟募集资金49.65亿元。宁波上融作为有限合伙人出资3.26亿元持有苏州璞达99.69%的投资份额。

14:48 【广州湾区半导体产业集团增资至33.36亿 增幅约30.8%】天眼查App显示，近日，广州湾区半导体产业集团有限公司发生工商变更，珠海鋆源股权投资合伙企业（有限合伙）、井冈山芯鼎股权投资合伙企业（有限合伙）退出股东行列，注册资本由25.5亿人民币增至约33.36亿人民币，增幅约30.8%，同时，部分主要人员也发生变更。

11:40 【上海出台科技保险新政 全链条护航科技创新】 近日，上海金融监管局与上海市科学技术委员会出台《关于推动上海科技保险高质量发展的指导意见》，通过系统性布局与创新实践，为技术攻关、产业升级、企业出海等关键领域注入“稳定剂”。《意见》从重点领域保障、产品服务创新、专业能力提升等方向发力，全链条护航科技创新。支持未来产业与前沿科技方面，《意见》提出，聚焦低空经济、人形机器人、量子科技、类脑智能、脑机接口、6G、硅光、第四代半导体等未来产业发展趋势，紧跟前沿科技进步方向，深入研究企业基础研发、成果转化、产业化等各环节的风险特征，提供定制化服务，打造保险产业与未来产业共同成长的“伙伴关系”。 产品创新方面，引入“沪科积分”探索保险精准定价，推动人工智能在保险垂直领域的深度应用，创新以“链主”企业为牵引的产业链科技保险模式。

10:26 【万业企业旗下凯世通交付传感器行业新客户首台低能大束流离子注入机】 据万业企业消息，6月13日，万业企业旗下上海凯世通半导体股份有限公司成功向首个通过投标赢得采购订单的传感器行业新客户交付了首台低能大束流离子注入机。

11:59 【科创板新增受理1家未盈利企业IPO申请，有何信号？】6月13日，上海超硅半导体股份有限公司的IPO申请获得受理。该公司是“科创板八条”发布以来，科创板受理的第3家未盈利企业。当前，为了支持新一轮科技革命和产业变革，全球各主要资本市场纷纷通过革新制度增加制度包容性。美国的JOBS法案、英国的爱丁堡改革、亚太交易所和港交所对上市条款的修订，目的都是为了加速抢夺优质科技型企业上市资源。在业内看来，近年，大国博弈中催生科技竞赛下国产自主可控技术的迫切性，更倒逼硬科技赛道投融资景气度亟需提升。“真正的科创家会更愿意把赚到的钱投入到下一站的研发上去，而不是创造财务报表上的数字盈余，生生不息的科研力才是科技强国之根基，这是全球化的技术革命推进而至的时代必然。”一家科创板公司的创始人说。证监会主席吴清在今年两会记者会上提出，要坚持有效市场和有为政府相结合，聚焦科技创新活跃、体现新质生产力方向的领域，用好“绿色通道”、未盈利企业上市等制度，稳妥实施科创板第五套上市标准等更具包容性的发行上市制度，更精准支持优质科技企业发行上市。（一财）

04:00 本周，标普500指数累计下跌约0.3%，道指跌1.5%，纳指跌0.8%。费城半导体指数涨1.4%，银行指数跌2.8%，罗素2000指数跌1.4%。生物科技指数涨0.5%，美国科技七巨头指数跌0.3%，“特朗普关税输家指数”跌2.5%。周五当天，标普500指数初步收跌1.3%，金融板块跌2.2%，科技板块跌1.6%，能源板块涨1.5%。费城半导体指数初步收跌2.6%，纳微半导体跌5.8%，相干公司跌4.5%，超微电脑跌4%，英伟达、Arm控股、台积电ADR跌约2%。

23:51 东吴证券给予晶晨半导体（上海）股份有限公司买进的初始评级。

18:54 【天域半导体港股IPO及境内未上市股份“全流通”获中国证监会备案】中国证监会国际合作司发布关于广东天域半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过46,408,650股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司17名股东拟将所持合计28,919,926股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

18:20 【科创板ETF产品总规模超2500亿元 27家基金公司布局】“科创板八条”以来，科创板指数产品持续扩容，科创板ETF产品数量和规模实现双突破。记者从上交所获悉，沪市科创板ETF总数已达80只，是“科创板八条”发布前的近3倍。产品总规模超2500亿元，较“科创板八条”发布前增长近60%，科创板已成为A股指数化投资比例最高的板块。目前布局科创板ETF的基金公司达27家，较“科创板八条”发布前增加13家。除了宽基ETF以外，科创板行业主题ETF覆盖至人工智能、新能源、芯片设计、半导体材料设备、工业机械等新质生产力关键领域，科创芯片ETF规模合计超300亿元，今年陆续上市的6只科创板人工智能ETF规模较发行时增长超3倍，首批科创板创新药ETF等产品也陆续获批。（财联社）

18:41 【华大九天：已为美国EDA断供后的国产替代做好充足准备】华大九天在互动平台表示，面对当前可能发生的美国EDA对国内断供的情况，国产EDA面临着为产业提供全面支撑保障的迫切需求。公司凭借多年的技术积累及丰富的产品布局，已为断供后的国产替代做好了充足的准备，我们有信心凭借技术及产品优势，助力国内半导体产业持续健康发展。

17:34 【联特科技：公司1.6T产品处于样品测试阶段】联特科技(301205.SZ)在业绩说明会上表示，公司1.6T产品处于样品测试阶段。根据最新的关税政策，半导体分类下的通讯设备、光模块等产品是豁免对等关税的，关税费用的承担与贸易条款相关。公司目前生产经营情况正常，市场需求及订单情况未发生重大变化。公司将持续关注关税政策变化，加强与客户的沟通协协同，减少因关税政策造成的影响。

14:12 【路维光电：公司二季度以来生产接近满载】 路维光电(688401)近日接受机构调研时表示，二季度下游需求旺盛，下游客户开模诉求强烈，带动公司掩膜版需求上涨，公司二季度以来生产接近满载。长期来看，掩膜版国产化率目前仍处于较低水平，公司亦在加快在平板显示掩膜版以及半导体掩膜版的投资节奏，多个扩产项目有条不紊推进。

12:41 【集邦咨询：HBM4将在2026年第二季度量产】 在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询分析师许家源指出，HBM迭代快速，预计HBM3e将占据2025年出货份额超过90%，2026年HBM4将开始渗透入市场，供货商预计2026年第二季度量产。SK海力士继续位居HBM主力供应商，美光快速追赶；英伟达维持HBM消费市场最大份额，预计HBM供需仍处平衡。另外，HBM占整体内存产能比重持续提升下，排挤效应正重塑内存行业供给格局，预计2025年内存平均售价持续受HBM供需变化所影响。另外，集邦咨询分析师龚瑞骄指出，近年来SiC产业经历了大规模的产能扩张，6英寸SiC晶圆已经供过于求，8英寸转型进程有所减速，以中国车企为代表的全球汽车业者高度重视SiC供应链布局。GaN正处于大规模应用的临界点，由中低功率消费电子逐渐走向高功率应用，汽车、AI数据中心、人形机器人等场景蕴藏巨大潜力。