15:47 【自主可控赛道持续火热，半导体ETF（512480）近两日合计“吸金”7.52亿元，居行业ETF首位】11月14日，半导体ETF（512480）收盘跌4.02%，成交额20.51亿元。资金流入方面，截止11月13日，半导体ETF（512480）已连续两个交易日实现净流入，合计“吸金”7.52亿元，居行业ETF首位。消息面，中微公司和北方华创近期分别公布了新设备专利。这也验证了国产半导体设备技术、工艺日趋成熟，国产替代空间有望持续打开。万联证券表示，三季度多家设备公司在手订单稳步交付，营收高速增长的同时持续加大研发，平台化趋势加速α竞争，国产替代向先进工艺推进，行业有望持续高景气。中信建投指出，随着半导体市场筑底回升，SEMI预测2024年全球晶圆厂资本开支有望回暖、带动设备规模增长。总体来看，2024年全球半导体设备市场处于见底回升的过程，2025年整体复苏预期更强。

15:41 【海通证券：闻泰科技Q3业绩环比亏转盈，予“优于大市”评级】海通证券研报指出，闻泰科技(600745.SH)24Q3实现收入195.71亿元(YoY+28.71%)；归母净利润2.74亿元(YoY-67.69%)，相较第二季度由亏损转为盈利，改善明显。第三季度，公司半导体业务在汽车及工业与电力领域的收入保持稳健，其他消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域的收入环比恢复较快。该行认为公司已形成ODM和半导体双轮驱动的发展格局，安世半导体行业地位稳固、结合未来产能扩张稳健成长，产品集成业务渡过新产品培育期后将有望迎来业绩反弹。合理价格区间43.50-49.59元/股，予“优于大市”评级。

15:36 【美方据报要求台积电对7纳米AI芯片实施出口限制，商务部回应】11月14日，商务部召开例行新闻发布会。 有记者提问，据报道，美国商务部已致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片实施出口限制。请问发言人对此有何评论？ 商务部新闻发言人何咏前表示，中方注意到了有关情况。一段时间以来，美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖，持续加严对华半导体打压遏制，割裂全球半导体市场，这是对国际经贸规则的严重破坏，对自由贸易的粗暴干涉，是典型的非市场做法。半导体是全球产业分工合作的典型代表领域，美方做法将严重损害各方利益，阻碍全球科技交流和经贸合作。（界面新闻）

15:27 【当前国际形势下科技内需有望扩大，科创板估值有望抬升！科创100ETF（588190）回调蓄势】11月14日，科创100（588190）收盘跌3.40%，成交额6.88亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，国盾量子涨5.40%，恒玄科技涨1.18%；下跌方面，芯源微领跌，艾力斯跟跌。业内机构表示，美联储开启政策利率下行窗口，双创板块的动态估值有望抬升。创业板的投资价值关注新能源动力系统行业出清，同时龙头公司经营状况改善情况或预示出清拐点的到来；科创板的投资价值关注未来AI需求带来的半导体行业扩张。此外，海外关键事宜落地后，投资者对自主可控、科技创新的预期得到抬升，双创板块中有较多符合新质生产力方向的标的，市场对双创板块的投资需求也有望进一步提高。华龙证券认为在当前国际形势下，科技内需有望扩大，国产软硬件自主可控逻辑进一步加强。此外，AI产业景气度维持，看好国产算力及AI应用环节突破。

14:39 恒生科技指数跌幅扩大至3%，恒生指数跌近2%。宏光半导体跌超16%，华虹半导体跌近7%，小汽车跌近7%。

13:39 港股半导体板块午后跌幅扩大，宏光半导体(06908.HK)跌超16%，华虹半导体(01347.HK)跌超5%，晶门半导体(02878.HK)等跟跌。

12:00 【港股午评：恒生指数跌0.88% 恒生科技指数跌1.43%】 港股午间收盘，恒生指数跌0.88%，恒生科技指数跌1.43%。金蝶国际涨超5%，腾讯控股涨约1.5%；小鹏汽车、华虹半导体、京东集团跌超4%。

08:28 【天岳先进发布业内首款300mm碳化硅衬底】 据天岳先进官方公众号，天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会首次推出了300mm碳化硅衬底产品。这一创新标志着超大尺寸碳化硅衬底的新时代，满足了新能源汽车、5G通讯等行业对高性能材料的需求。新产品在提高芯片产量和降低成本方面表现突出，吸引了众多行业客户的关注。天岳先进表示将持续专注于技术创新，以满足市场对高品质碳化硅材料的需求。

05:28 【美股行业ETF多数收跌，半导体ETF跌约1.7%】 周三（11月13日），半导体ETF收跌1.68%，银行业ETF跌超0.7%，区域银行ETF跌超0.6%，科技行业ETF跌超0.3%，网络股指数ETF则收涨超0.3%，能源业ETF和可选消费ETF涨约0.8%。

01:12 纳斯达克100指数收复日内稍早失地，并转涨。标普500指数目前涨超0.3%，道指涨210点涨幅0.49%。费城半导体指数跌超1.7%，银行指数涨超1.4%。

22:42 芯片股中，思佳讯目前跌4.89%，意法半导体ADR跌4.13%，超微电脑跌超3%，美光科技跌超1.2%，格芯跌约1%。

22:41 行业ETF美股盘初多数走高，可选消费ETF、区域银行ETF、生物科技ETF至少涨1%，银行业ETF涨约0.8%，科技行业ETF则跌约0.3%，全球科技股指数ETF和半导体ETF跌约0.6%。

20:50 【开源证券： 2025年慢牛进入第二阶段】11月13日至14日，开源证券举办2025年度策略会。开源证券策略首席韦冀星表示，展望2025年，慢牛进入第二阶段。行业配置上，建议：一是科技成长板块，包括半导体、信创、军工、高端装备、卫星等；二是券商、保险等板块；三是地产链、新能源、医药等政策超预期下风险偏好回升板块；四是家电、轻工、汽车、食品饮料、美容护理等受益于促消费和内生性复苏板块。底仓配置上，建议关注沪深300增强、央国企红利蓝筹的中长期投资价值。

18:32 【美国将向卫星通讯服务商Akash Systems提供多至1820万美元资助】美国商务部11月13日公告称，与卫星通讯服务商Akash Systems公司签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据《芯片与科学法案》提供多至1820万美元的拟议直接资助。公告称，拟议的《芯片与科学法案》资金，加上Akash、风险投资公司和其他私人投资者的资金，将达到合计1.21亿美元的投资，使该公司能够利用其知识产权和开发半导体技术的经验，服务于重要的终端市场，如通信和国防工业基地，同时还能创造400多个直接的制造和建筑工作岗位。

18:03 【凌云光：拟1.03亿欧元收购JAI 99.95%股权】凌云光公告，公司拟通过全资子公司北京凌云光及全资孙公司新加坡凌云光以现金形式收购JAI 99.95%股权，交易对价预计为1.03亿欧元。标的公司JAI主要从事工业相机的设计、研发、生产与销售等经营活动，拥有五十余年的发展历史，广泛服务于工业4、半导体检测、食品分拣、生命科学等多个领域。本次交易完成后，公司将持有标的公司100%股权。交易资金来源为自有或其他方式筹集资金，最终交易金额以实际交割时确认为准。

17:25 【杭氧股份：拟投资1.35亿元建设青岛物元电子大宗气项目】杭氧股份公告，公司拟投资设立全资子公司——青岛杭氧经开电子气体有限公司，以负责为物元半导体技术有限公司供应其生产所需的工业气体产品及服务。本次项目总投资预计不超过1.35亿元，气体公司注册资本金为3300万元，由公司以自有资金出资。

16:12 【欣旺达动力与意法半导体签署谅解备忘录】11月13日，据欣旺达动力消息，欣旺达动力汽车电子事业部（简称：欣捷安）与意法半导体于近日签署了谅解备忘录。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺，面向全球特别是中国和欧洲汽车市场，在汽车电动化、智能化方案及其相关领域开展战略合作。此外，双方还计划建立联合实验室。合作项目将围绕意法半导体的芯片设计、测试与验证以及材料研究等方面展开。

16:08 【奥飞数据：公司持有超燃半导体5.6%股权】 奥飞数据在互动平台表示，奥飞数据与摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司均为超燃半导体（南京）有限公司股东，奥飞数据持有超燃半导体（南京）有限公司5.6%的股权。超燃半导体（南京）有限公司为高速DSP芯片和SerDesIP提供商，DSP芯片为高速光模块的核心处理芯片，SerDesIP广泛地应用在各种高速接口电路，下游主要应用领域为人工智能相关芯片。

15:47 【机构坚定看好半导体板块投资机会，半导体ETF（512480）昨日“吸金”超7亿元，高居行业ETF首位】11月13日，半导体ETF（512480）收盘涨0.09%，成交额19.06亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，寒武纪涨12.06%，海光信息、澜起科技跟涨；下跌方面，长电科技领跌，中芯国际跟跌。 资金流入方面，截止11月12日，半导体ETF（512480）资金净流入达7.07亿元，高居半导体行业主题ETF首位，且位居全市场行业主题ETF前二。中信建投认为，国产替代是必经之路，要紧跟自主可控的行业主旋律。随着全球半导体设备回升，国内下游产线扩产预计将继续向上，叠加设备国产化率快速攀升，国产设备均会有较好的订单表现。2024年前三季度板块内公司基本面整体表现优秀，营收高速增长，订单支撑强劲，坚定看好半导体设备板块投资机会。

15:42 【SEMI：Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高 明年延续上升趋势】国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，第三季度全球硅晶圆出货量持续增加，达32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，并创5个季度来新高，并预期2025年有望延续上升趋势。SEMI指出，整体供应链库存水平下降，不过整体仍处于较高水平。观察用于人工智能（AI）的先进硅晶圆需求持续强劲，汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软，手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。