09:48 【港股半导体概念逆市走强 华虹半导体涨超9%】 港股半导体概念逆市走强，华虹半导体涨超9%，宏光半导体、晶门半导体、中芯国际等跟涨。

09:22 港股半导体板块逆市走高，中芯国际(00981.HK)开盘涨超5%。

22:54 【国投证券：科技成长领域主线迹象开始明显】 国投证券研报认为，依然反复强调“震荡思维看科技（科创）”，以半导体为核心的科技成长领域主线迹象开始明显，后续更高的期待是半导体能在华为鸿蒙产业链国产替代+Q2景气拐点+AI产业链海外映射三个推动力下形成产业基本面主线。

21:10 【中原证券：板块轮动将更加明显】中原证券发布研报表示，10月房地产销量相比9月份呈现止跌企稳迹象，预计后续房地产价格方面将逐步回升，市场对政策面已经形成较强预期。目前指数进入强势横盘阶段，或有望继续上攻，板块轮动将更加明显。短期建议关注非银金融、半导体、人工智能、5G、软件等强势板块；中期建议关注受政策刺激的基建、电力等，以及困境反转的光伏、锂电、医药等板块。

17:53 【我国汽车芯片的发展进入提速阶段 预计2030年全球市场规模超千亿美元】随着我国将智能网联新能源汽车、集成电路等纳入国家发展战略，我国汽车芯片的发展进入提速阶段。从政策端看，多地政府针对汽车芯片产品领域的技术研发、技术培育出台相关产业政策，支持和鼓励车规级芯片发展。从产业端看，我国芯片产业布局车规芯片的企业相对完善，不同汽车芯片国产化率从不到5%到20%左右，尤其是在功率半导体、计算控制芯片等领域国产化率相对较高。从应用端看，我国车企正加快通过投资、合资、自主研发等途径来构建安全和成本可控的芯片供应链。盖世汽车研究院认为，在汽车新四化趋势逐渐明确的背景下，汽车芯片整体市场将保持增长，预计2030年全球市场规模超千亿美元。从市场格局来看，目前汽车芯片市场仍由国外企业主导，2023年全球汽车芯片市场TOP12都为国外厂商，TOP12市占率为77.2%。2023年下半年开始，汽车进入库存调整模式，部分汽车芯片供应得到缓解，部分汽车芯片仍然紧俏，交期不断拉长。从长期来看，随着单车搭载芯片价值量的提升，以及新能源汽车规模的不断增长，汽车芯片市场仍保持增长状态。（券商中国）

15:53 【中原策略：逆周期调节效果初显 市场企稳反弹】中原策略发布研报表示，本周高频数据看，物流、出口、服务贸易领域均保持增长，10 月房地产销量相比9月份呈现出止跌企稳的拐点迹象，预计后续房地产价格方面将逐步回升。市场对政策面已经形成较强预期，目前指数进入强势横盘阶段，或将有望继续上攻，板块轮动将更加明显。短期建议关注券商、非银金融、半导体、人工智能、5G、软件等强势板块，中期建议关注受政策刺激的基建、电力等，以及困境反转的光伏、锂电、医药等板块。

10:25 【黄仁勋：未来10年，计算性能每年将翻一番或三倍，而能源需求每年将减少2-3倍】英伟达CEO黄仁勋本周表示，摩尔定律曾是半导体行业发展的核心法则，预测芯片的晶体管数目每两年会翻倍，从而带来性能的持续提升。然而，随着物理极限的接近，摩尔定律的速度开始放缓，芯片性能提升的瓶颈逐渐显现。为了解决这一问题，英伟达将不同类型的处理器（如GPU、TPU等）结合起来，通过并行处理来突破传统摩尔定律的限制。黄仁勋表示，未来10年，计算性能每年将翻一番或三倍，而能源需求每年将减少2-3倍，我称之为“超摩尔定律曲线”。黄仁勋还提到，我们现在可以将AI软件扩展到多个数据中心：“我们已经做好准备，能够将计算扩展到前所未有的水平，而我们正处于这一领域的起步阶段。”

05:17 【美股行业ETF收盘多数上涨】 公用事业ETF涨近2%，可选消费ETF涨近1.5%，全球航空业ETF与日常消费品ETF各涨超1%，金融业ETF涨幅接近1%，医疗业ETF、能源业ETF、生物科技指数ETF、区域银行ETF及银行业ETF各涨至少0.5%。而网络股指数ETF跌近1%，半导体ETF跌超0.5%。

23:56 【科技类板块相对具备高成长性，超跌潜力科技股名单出炉】 根据本轮行情及历史A股的走势，半导体、消费电子等科技类板块相对具备高成长性，往往更容易受到资金的持续关注。数据宝以半导体和消费电子行业为主，筛选出超跌严重且后续有望补涨的潜力科技股名单，条件如下：1. 申万二级行业为半导体或消费电子；2. 10月8日至今累计涨幅不足10%；3. 根据3家以上机构一致预测，2024年全年净利润同比增速有望超50%。据数据宝统计，共18股入围。其中，机构一致预测2024年净利润增速在100%以上的有11只，普冉股份、天岳先进、江波龙、佰维存储有望扭亏。（数据宝）

23:24 费城半导体指数维持超过1%的跌幅，格芯目前跌超4.1%，超微电脑跌超3.3%，Arm控股跌3.2%，英伟达两倍做多ETF跌超2.4%。

22:40 行业ETF美股盘初多数走高，可选消费ETF涨0.27%，半导体ETF涨0.07%，科技行业ETF涨0.03%，银行业ETF则跌0.12%，区域银行ETF跌0.26%。

18:47 【双成药业：截至公告披露日 公司及相关各方正在积极推进本次交易的各项工作】 双成药业公告，公司拟以发行股份及支付现金方式向25名交易对方购买其持有的宁波奥拉半导体股份有限公司100%股份，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，本次交易预计构成关联交易，构成重大资产重组，不构成重组上市。截至公告披露日，公司及相关各方正在积极推进本次交易的各项工作，目前本次交易涉及的尽职调查、审计、评估等工作正在进行中。然而，本次交易尚需公司董事会再次审议及公司股东大会审议批准，并经相关监管机构批准后方可正式实施，能否通过审批尚存在一定不确定性。

18:28 【长飞光纤：子公司拟参与设立投资基金】长飞光纤公告，子公司长飞资本及博创科技拟参与设立湖北省长飞天使创业投资基金合伙企业，基金规模不低于5亿元。长飞资本拟出资1.66亿元，占33.2%份额；博创科技拟出资2000万元，占4.0%份额。基金主要投向光通信、泛激光、泛半导体、人工智能等领域的创业投资。

16:19 【Stellantis集团与英飞凌将联合开发电动汽车动力架构】当地时间11月7日，Stellantis集团和英飞凌宣布，双方将联合开发Stellantis集团旗下电动汽车的动力架构，旨在提升能源效率并提高车辆续航里程。双方签署了PROFET动力开关和碳化硅CoolSiC半导体的供货和产能预订协议。英飞凌的PROFET智能动力开关将取代传统保险丝，减少线束的布置。碳化硅（SiC）半导体将支持Stellantis集团标准化其动力模块的已有进展。此外，Stellantis集团和英飞凌也正扩大合作并开展了联合动力实验室。

15:32 【龙头半导体公司三季度业绩大增，创新驱动下行业有望延续增长态势，半导体ETF（512480）今日成交额超30亿元】11月8日，半导体ETF（512480）收盘涨0.67%，成交额30.37亿元。成份股涨跌互现，上涨方面，北方华创领涨，中微公司跟涨；下跌方面，寒武纪领跌，海光信息跟跌。消息面，11月7日，晶圆“代工双雄”中芯国际和华虹公司分别发布财报，中芯国际三季度营收21.71美元，创单季度最高营收，净利润14.88亿美元，环比下降9.6%，同比上升58.3%；华虹公司三季度营收5.26亿美元，环比上升10%，同比下降7.4%，归母净利润4481万美元，环比上升222.6%，同比上升571.6%。华福证券表示，受益于市场需求回暖、国产化加速、终端创新赋能等因素，半导体行业三季度业绩表现亮眼，上游设备与材料多家公司经营业绩实现高增长，创新驱动下行业后续有望延续增长态势。华西证券表示，科技强国产业趋势确立+政策支持，新一轮牛市科创板有望成为投资主线，半导体设备作为A股硬科技核心资产，持续看好后续行情。

15:25 【午后重挫！“AI芯片第一股”发生了什么？】有机构认为，受益于市场需求回暖、终端创新赋能等因素，半导体行业三季度业绩表现亮眼。展望今年四季度和2025年，随着行业旺季到来和晶圆厂产能扩充持续推进，预计半导体行业景气度有望持续回升，可关注当前景气度相对较高、三季度业绩表现出色的半导体设备、封测等细分板块。受市场传言影响，被市场称为“AI芯片第一股”的寒武纪午后突然跳水，收盘下跌9.45%，最新市值为1799亿元。寒武纪三季报显示，2024年三季度末公司存货达到10.15亿元，较2024年中报的2.35亿元大幅提升。预付账款方面，2024年三季度末公司预付账款达到8.54亿元，较2024年中报的5.50亿元也有明显提升。德邦证券表示，从公司历年财务数据观察，四季度通常是公司的交付期与业绩释放期。公司存货和预付账款的大幅增长是公司四季度业绩的积极指引，伴随着存货与预付账款逐步结转至成本，公司收入放量可期。（中证报）

15:25 【毕马威中国最新报告：微处理器正成为芯片行业最具增长潜力的机会】 据毕马威中国消息，第七届中国国际进口博览会上，毕马威中国发布"毕马威中国第五届‘芯科技’新锐企业50评选"榜单及《中国“芯科技”新锐企业50报告》。报告指出，芯片短缺问题缓解，生成式AI和电动汽车等新技术推动芯片需求增长。2024年，全球半导体行业周期上行，AI大模型和新能源汽车为半导体行业带来新的增长点。微处理器被视为最具增长潜力的产品，半导体行业有望保持增长势头。

14:29 【日月光加码投资墨西哥，布局半导体封装测试】11月8日，日月光半导体旗下ISE Labs宣布，在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）购买Axis 2工业园区内土地，投资兴建半导体封装和测试基地，预计营运的第一年将创造超过500个工作机会。日月光透过新闻稿指出，ISE Labs在墨西哥投资地点位于瓜达拉哈拉（Guadalajara）大都市区的托纳拉（Tonala）市，日月光在哈里斯科州的项目规划，涵盖半导体芯片的封装与测试服务。

14:00 【2024年Q3计算存储器交货期缩短三周】TechInsights在对计算行业商品元器件供应的分析发现，过去四个季度（包括2024年第三季度）的半导体交货期稳定在14周。TechInsights的元器件价格概况（CPL)研究，通过对向计算行业供货的二十多家公司进行了调查，发现存储器元器件的交货期环比缩短了21%（即缩短了三周）。自2022年第三季度以来，存储器元器件的交货期通常比计算行业的平均水平要长，但在2024年第三季度，其平均交货期缩短至12周，现在比平均水平快了整整两周。尽管整体平均交货期与上一季度相近，但在2024年第三季度，部分计算元器件领域的交货期有所延长，包括射频半导体IC（+9%）和嵌入式处理器及控制器（+9%），而存储器（-21%）和电路保护组件（-12%）的供应商则相比上一季度实现了更短的交货期。

13:56 【与美国氮化镓厂商EPC公司官司败诉，美国国际贸易委员会终裁确认英诺赛科侵权】11月8日，美国氮化镓功率半导体厂商宜普电源转换公司（Efficient Power Conversion Corporation，EPC）宣布，美国国际贸易委员会（U.S. International Trade Commission）全体委员会维持此前初步裁定，确认中国企业英诺赛科侵犯了宜普公司的核心氮化镓技术专利。该相关专利对人工智能、卫星、快速充电器、仿人机器人、自动驾驶以及其他许多技术的发展均至关重要。根据最新判决结果，美国国际贸易委员会决定禁止英诺赛科（珠海）科技有限公司（Innoscience (Zhuhai) Technology Company Co., Ltd.）和其子公司在未获宜普公司授权的情况下将相关氮化镓产品进口至美国。